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在电子工程中，PCB的设计和制造是非常关键的，而且PCB有很多层，包括信号层、电源层、接地层和机械层，其中助焊层和阻焊层是两个非常重要的层，虽然字眼很相似，但功能及应用有很大的区别，下面随凡小亿一起来看看吧！
1、助焊层
助焊层英文名是Solder Mask，是一种保护PCB表面焊接点不被氧化或放置焊接时发生桥接的层，通常由不透明的材质制成的，并覆盖在PCB的焊接点上，此外助焊层还可保护PCB免受环境和机械损伤。
在制造过程中，助焊层的覆盖区域是由激光切割或化学刻蚀方法形成的，在确定助焊层的形状和大小时，需考虑到焊接点的几何形状和大小，以及所需的保护成都，一般来说，助焊层应完全覆盖焊接点，以此放置氧化和桥接。
2、阻焊层
阻焊层英文名为Assembly Solder Layer，是用于组装电子元件的焊接表面层，通常是由可焊性材料制成，并具有特定的表面处理和化学组成，以此使元件可轻松附着到PCB上。
阻焊层的表面通常会涂上一层薄薄的焊锡膏，这是一种含有焊锡和助焊剂的混合物。当将电子元件放置在PCB上时，焊锡膏会粘附在元件的引脚和PCB的组焊层上。然后，通过加热将焊锡膏熔化，将元件的引脚与PCB的组焊层焊接在一起。
需要注意的是，阻焊层的厚度和可焊性对PCB焊接质量有重要影响，如果阻焊层太薄或太粗糙，可能会导致焊接不良或电气连接不良，若阻焊层太厚或太光滑，可能会导致元件引脚之间的桥接或短路。
所以在阻焊层方面上，必须注意阻焊层的厚度和表面处理方式。
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