众所周知,苹果iPhone系列最大的缺陷是在于5G基带芯片,多年来苹果为摆脱高通限制,耗费数亿美元独立研发5G基带芯片,然而屡战屡败,屡败屡战,但研发的5G基带芯片存在很多缺陷,最终苹果放弃了?
近日,高通宣布已与苹果达成协议,继续为2024年、2025年、2026年的iPhone系列手机提供高通骁龙5G基带和射频系统,同时高通还表示:“该协议强化了高通公司在5G技术和产品领域持续的领导力。”
虽然更多细节仍未公布,但不难看出,苹果在自研5G基带芯片基本上未来几年内都没戏。
2019年,苹果耗资10亿美元,受够了Intel 5G基带业务,获得了约2200名员工及1.7万项专利,当时很多人都认为苹果最快将在2021年研发出5G基带,但截止2023年仍未成功。
同时,这也说明了华为的强大之处,苹果作为全球性科技公司,财大气粗,又有Intel的5G基带研发团队,美国政策补贴扶持,可谓是天时地利人和都有了,却没搞定5G基带。而华为在如此恶劣的条件下,从一个名不经传的通信公司发展到已有5G基带研发能力的跨国性公司,可谓是强大,如果没有美国制裁的话...