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电感底部不能放置器件，建议自己优化下布局放置到IC芯片底部，自己修改下：
器件尽量对齐：
注意铜皮不要直接绘制，尽量钝角优化下：
尽量能一块铺完的就一块，不要两块叠加，并且铜皮绘制尽量均匀，不要直角尖角：
电感中间放置了铜皮挖空区域，铜皮重新灌下，自动避让下：
过孔不要打在焊盘上：
铜皮多注意优化，类似情况自己检查修改下：
需要加粗的LDO信号 ，需要拉出焊盘之后再去加粗走线，焊盘内走线宽度最多与焊盘同宽：
器件要么注意顶底对齐，要么中心对齐：
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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