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原理图中只是电气性能在图纸上的表示我，可以对绘制图形进行水平或者垂直翻转而不影响电气属性。单击鼠标左键，在拖动元件的状态下按“X”键或者“Y”键，实现X轴镜像或者Y轴镜像，如图所示。
器件在PCB内还存在报错 ，到封装库里面看下此封装是否焊盘上还存在其他东西，删除掉重新导入即可：整板的铜皮注意，不要尖角以及直角，都钝角铺铜：多处需要修整。还存在飞线没有连接：注意布局 是优先电路主干道的器件 其他的配置电阻电容可以远一点放
跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm2.485需要走内差分处理，后期自己优化一下3.模拟信号需要加粗，单根包地处理4.差分线要尽量耦合，可以调整一下器件摆放的位置5.网口出差分信号外，其他的都需要加粗到20mil6.电感所在层的内部需
地址线与数据线之间尽量用一根地线进行分开2.注意走线尽量不要有直角，后期自己优化一下3.注意数据线尽量整组走一起4.注意此处等长不满足原理图要求5.一个电源直接连接在一起即可，不用进行分割注意器件摆放尽量不要干涉一脚标识，建议2mm过孔需要
电源也没连接，地也没连接，信号也没连接：建议设计完成之后再把文件提交评审。注意铜皮尽量不要直角，尽量钝角铺铜：存在类似问题的都自己优化下。电源输入部分的器件靠近IC输入管脚布局，不要太远，整个路径都是要尽量短的：器件建议整体中心对齐：走线不
我们进行PCB设计的时候，总会遇到再进行了敷铜操作，我们如何去更改对应网络的焊盘与铜皮之间的连接方式？我们首先可以来分析一下焊盘的连接方式有几种，分别为哪几种？运用AD进行PCB设计的人都清楚，焊盘的连接方式为三种：一个是全连接，一个是十字连接也就是我们经常所说的花焊盘连接，还有一个就是不连接意思就是不进行设置。
凡亿教育打通了“人才培养+人才输送”的闭环，致力于做电子工程师的梦工厂，打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台”。帮助电子人快速成长，实现升职加薪。
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