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原理图中只是电气性能在图纸上的表示我，可以对绘制图形进行水平或者垂直翻转而不影响电气属性。单击鼠标左键，在拖动元件的状态下按“X”键或者“Y”键，实现X轴镜像或者Y轴镜像，如图所示。
电感所在层内部需要挖空处理2.注意过孔不要上焊盘3.铺铜是尽量把焊盘包裹起来，否则容易造成开路4.pcb上存在两个网络未连接上5.此处为电源输入，走线需要加粗6.铜皮优化不到位，尽量不要有斜边7.还有多余的线头以上评审报告来源于凡亿教育90
绘制实心的符号与前文中所提到的放置器件的填充的大同小异的，前者一般用于二极管或者三极管的时候，需要对那个小三角形区域进行填充，方便识别。而这一种一般是用于原理图中的测试点封装。答：第一步：菜单命令“放置”下面，直接放置。如图2.42所示。第
rx和tx之间要用gnd间隔差分对内等长误差大于+-5mil变压器旁边的线宽要大于20mil以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.电感所在层的内部需要挖空处理3.相同网络的焊盘和铜皮没有连接在一起，自己更改一下铜皮属性设置，重新铺铜即可4.反馈线线宽10mil即可5.采用单点接地，散热过孔需要打在散热
3.0有飞线未连接铺铜要包住焊盘差分对内没等长，误差控制在+-5mil2.0没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com
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