扫码关注
此处已经铺铜就不用再走线连接：
电感内部的当前层挖空处理：
其他的也一样，自己去修改。
器件就近放，不要路径那么长：
此处一个孔是否满足载流，可以多打一个：
都看下LDO电路的信号线宽是否满足载流，不满足的出焊盘之后加粗宽度：
这边也一致：
其他的没什么问题了。
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
![全能19期-allegro_THE的_第三次作业[2]千兆网卡PCB设计](https://api.fanyedu.com/uploads/ueditor/image/20230711/1689056641694508.png)
![全能19期-allegro_THE的_第三次作业[2]千兆网卡PCB设计](https://api.fanyedu.com/uploads/ueditor/image/20230711/1689056672463536.png)
![全能19期-allegro_THE的_第三次作业[2]千兆网卡PCB设计](https://api.fanyedu.com/uploads/ueditor/image/20230711/1689056885714152.png)
