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机壳地以及电源地没有正片铺铜处理也没有负片分割处理,注意地是需要处理的:
变压器上除了差分信号,其他的加粗20MIL走线:
电源层也并未处理电源 :
TX RX信号之间用GND走线隔开:
RX TX没有创建等长组进行等长:
差分对内等长误差为5MIL:
电感所在层的内部需要挖空处理2.此处会出现载流瓶颈,后期自己把铜皮加宽3.贴片器件换层需要打孔尽量连接,这样是存在开路的4.反馈要从滤波电容后面取样,走10mil的线,后期可以自己调整一下布局5.电源需要在底层铺铜进行连接6.器件摆放注意不
差分出线要尽量耦合2.差分对内等长误差5mil3.TX和RX需要创建等长组进行等长4.器件摆放进行电容靠近管脚5.走线需要优化一下,尽量不要有直角和尖角6.座子要超出板框进行摆放以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了
答:做插件封装时,通孔焊盘的补偿方式可按以下方法:1)各类型焊盘尺寸补偿方法。Ø Regular Pad = Drill_Size(钻孔孔径大小) + 0.4 mm (Drill_Size < 0.8mm)= Drill_Size + 0.6 mm ( 3 mm ≥ Drill_Size ≥ 0.8 mm )= Drill_Siz
答:打开Allegro软件,点开Place菜单栏,如图5-28所示,这是铜箔操作菜单栏下一些命令行。下面我们对Place菜单栏下面的一些常用命令进行简单的介绍,具体知道是如何进行操作的,具体如下:
模拟信号需要一字型布局,单根包地处理2.晶振需要走内差分处理3.跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1mm,有器件不满足可以忽略,其他地方要尽量满足4.差分走线要尽量耦合5.百兆出差分信号外,其他信号都需要加粗到20mil6.模拟信号需要一
一枚专注于高速硬件设计的年轻工程师,每天都在设计软件中苦逼拉线进行时。
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