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差分对内误差需要控制在+-5mil
这组差分上面没包地
差分走线的时候要保持差分间距
整版铺一下铜
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1.5mm,建议2mm,有器件的地方可以不满足2.网口差分需要进行对内等长,误差5mil3.模拟信号需要一字型布局,走线加粗4.注意过孔不要上焊盘5.反馈信号走线需要加粗到10mil6.注意确认一下此处是
为了尽量减小单板设计的串扰问题,PCB设计完成之后一般要对线间距3W规则进行一次规则检查。一般的处理方法是直接设置线与线的间距规则,但是这种方法的一个弊端是差分线间距(间距设置大小不满足3W规则的设置)也会DRC报错,产生很多DRC报告,难以分辨
电源也没连接,地也没连接,信号也没连接:建议设计完成之后再把文件提交评审。注意铜皮尽量不要直角,尽量钝角铺铜:存在类似问题的都自己优化下。电源输入部分的器件靠近IC输入管脚布局,不要太远,整个路径都是要尽量短的:器件建议整体中心对齐:走线不
AD中为什么焊盘没有网络显示?
电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈线宽需要走10mil3.出线宽度超过焊盘宽度,走线尽量不要有直角,建议45度4.过孔里焊盘建议6mil5.电感下面尽量不要放置器件和走线6.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理7.器件摆放尽量中心对齐处理8
哥只是个传说,不要迷恋哥!
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