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1.485走内差分需要再优化一下
2.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm
3.网口差分对内等长误差5mil
4.模拟信号走线需要加粗
5.电感所在层的内部需要挖空处理
6.反馈从电容后面取样，走10,mil
7.输入打孔要打在滤波电容前面
8.注意过孔不要上焊盘
9.地址线之间也需要满足3W
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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90天全能特训班18期 AD -李天昊 -达芬奇
2023-06-25 11:34
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