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存在报错未处理
过孔打到最后一个器件后方
多处孤岛铜皮、尖岬铜皮
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
AD如何在原理图库中直接分配器件的PCB封装
整板过孔除了IC散热焊盘其他的都盖油处理：电感底部不要放置器件以及走线：电阻电容可以塞到IC的底部进行布局，自己调整下。注意板上的铜皮不要出现这种直角，尽量都钝角铺铜，其他如果存在类似情况自己都修改下：焊盘内走线的宽度最多与焊盘同宽，拉出焊
有很多消费类的板卡的结构都是异形的，都是由专业的CAD结构工程师对其进行精准的设计，PCB布线工程师可以根据提供的2D图，如DWG,DXP格式的，进行精准的导入操作，在PCB中定义板框结构。
AD19当中测量距离的方式一共有三种方式，分别是CTRL+M,RP,RS。
走线尽量拉直，自己优化一下2.等长线之间需要满足3W3.线宽尽量保持一致4.电容摆放尽量先经过电容在进入管脚5.跨接器件旁边尽量多大地过孔SD时钟信号尽量单根包地以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
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