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晶振走内差分需要再优化一下
2.地分割间距最少满足1mm
3.锯齿状等长不能超过线距的两倍
4.网口除差分线外，其他的都需要加粗到20mil
5.模拟信号尽量一字型布局
6.电感所在层的内部需要挖空
7.反馈需要从最后一个电容后面取样
8.数据线和地址线需要创建等长组进行等长，数据线误差25mil，地址线误差50mil
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
90天全能特训班18期 allegro -one piece -达芬奇
2023-06-25 10:47
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