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存在开路报错
2.过孔尽量不要打在电阻中间
3.走线尽量不要有直角,建议钝角
4.时钟信号等长不符合规范
5.地址线等长存在报错,
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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21世纪初,随着中国电子制造业的不断发展,FPC(柔性电路板)的市场需求不断增加,尤其是在智能手机、平板电脑、智能手表等相关产品的助力下,FPC在2013年后迎来了快速增长阶段,国内FPC制造厂商数量激增。FPC软板有多受欢迎?相比传统硬板
差分走线包地尽量包全:此处扇孔重新优化下:此处连接两个过孔一起连接上,不然另一个过孔没有用:CC1 CC2信号需要加粗走线:此处差分走线完全不耦合 ,不合格:差分对内等长注意需要符合规范:好多差分走线以及对内等长不符合规范,都需要修改。以上
注意铺铜时要尽量把焊盘包裹起来,铜皮不要有任意角度,进行钝角2.电感挖空所在层需要右键重新铺铜进行挖空处理,焊盘处的铜皮不要进行挖空,否则存在开路3.电容先大后小排列摆放4.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起,后期自己更改一下铜皮属性设置注
AD软件的3D渲染效果是非常强大的,在3D视图下,我们对于整板的布局布线都可以有一个更直观的认识。
焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.天线一般需要加粗到20mil,天线下面不要走线,周围多打地过孔3.网口差分需要进行对内等长,误差5mil4.HDMI需要差分对间等长,误差10mil5.网口的其他信号都需要
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