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90天全能特训班20期-明远山-第三次作业-pcb封装的创建

PCB百晓通
2023-11-15 14:52
536

1.封装丝印层错误，Top Overlay是丝印层

image.png

2.0805封装焊盘横向太宽补偿错误，焊盘间距太近

image.png

3.sop8封装外侧没画一脚标识，器件焊接后将看不到一脚标识，丝印上焊盘

image.png

4.sop8封装焊盘太短，焊盘补偿错误

image.png

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：

https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169

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电感所在层的内部需要挖空处理2.注意过孔不要上焊盘3.器件摆放尽量对齐处理其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.co

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