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1.电源信号多余打孔，电源在其他层没有铺铜不要打孔。
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍差分走线不满足差分阻抗间距要求3.光口模块座子下面需要所有层挖空处理4.后期自己在电源层铺铜尽量连接差分出线方式需要再优化一下跨接地旁边可以尽量多打地过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班
答：一般情况下，PCB封装管脚排序一般按照如下规律进行处理：首先，器件资料上已经标明了管脚序号的，按照资料定义管脚，如图4-124所示
反馈需要从最后一个电容后面取样进行连接，走一根10mil的线2.存在多处开路3.电感所在层需要挖空处理4.散热焊盘中间要打孔进行回流，过孔要开窗，最好在阻焊层画铜皮进行开窗增加扇热5.器件摆放尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
答：对于PCB上某些DRC，是可以忽略，可以通过Waive DRC将此DRC隐藏。第一步，在Find选项卡中勾选DRC errors；第二步，然后将光标移动到DRC附近，右击选择Waive DRC，如图5-202所示；
作为集成电路设计与生产不可或缺的支撑，EDA一直是电子工业中最基础也最重要的底层支柱，之前我们已经详谈了EDA工具的历史发展期，今天将闲谈EDA三大巨头的发展史，也能理解思索中国EDA为什么生不逢时，至今仍未崛起的原因。零基础学习EDA软件
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