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1.485需要走内差分处理
2.跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距建议2mm
3.晶振下面尽量不要走线
4.差分走线不满足间距规则
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
数据线等长误差100mil,不是1000mil2.模拟信号需要加粗处理3.晶振下面不要走线4.模拟信号下面不要有别的信号线5.跨接器件旁边要多打地过孔没什么大问题,注意一些细节即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
OM表即物料清单。当原理图设计完成之后,就可以开始整理物料清单准备采购元件了。如何将设计中用到的元件的信息进行输出以方便采购呢?这个时候就会用到BOM表了。
注意电感底部不要放置器件以及走线,底部的器件爱你可以往IC下面塞,整体布局还需要更改:注意绘制铜皮不要存在直角:铜皮尽量宽度均匀点,优化下:看下LDO输入的载流大小是多少,按照比例计算对应的线宽要多少满足载流,注意加粗线宽:焊盘扇孔进来调整
新版AD原理图库的子原理图库创建和删除问题
在设计多层板的时候需要添加内电层,由于AD20的默认设置导致每一次都是一键添加的两个正片或者负片,因此当我们设计需要添加一个正片和负片时就不是很方便。
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