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1.485需要走内差分处理
2.跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距建议2mm
3.晶振下面尽量不要走线
4.差分走线不满足间距规则
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
SIM:注意铺铜不要出现直角以及尖角:尽量都钝角铺铜,存在类似情况的自己优化下。此处铺的整板地铜但是并未跟相同网络的地连接:双击铜皮打开属性框,更改连接方式,设置第二项,然后重新灌下铜皮即可连接:多处电源信号并未连接:此处可以直接连接到GN
Altium Designer17打开pcb文件卡死(或打开后点击libraries卡死)解决方法
1.布线避免直角,差分对内等长绕线不要靠太近2.过孔要保持间距,过孔不能上焊盘3.存在多处飞线没有连接4.gnd网络建议铺铜就近打孔,不要用线这样连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链
AD如何解决铺铜完成后铜皮没有铺上的问题?
出现以上飞线不从过孔出线的原因是其拓扑结构所导致,解决方式就是设置下拓扑结构。1、执行菜单栏命令“设计-规则”,或者快捷键DR,快速打开“PCB规则及约束编辑器”对话框,如图1所示。2、在对应的对话框中,选择“Routing-Routing
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