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注意电感底部不要放置器件以及走线，底部的器件爱你可以往IC下面塞，整体布局还需要更改：
注意绘制铜皮不要存在直角：
铜皮尽量宽度均匀点，优化下：
看下LDO输入的载流大小是多少，按照比例计算对应的线宽要多少满足载流，注意加粗线宽：
焊盘扇孔进来调整下对齐：
其他的没什么问题。
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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