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差分走线不满足差分规则,出线不耦合
2.此处直接扇孔去底层连接
3.差分线修理不当
4.此处一个地不用进行处理,直接铺铜即可
此处走线需要优化一下
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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Altium Designer如何对PCB元器件进行打散操作有时需要将某个元器件中的元素全部进行分离,也就将元器件中包含的元素不设置为一个整体即就是元器件进行打散的意思。如何实现此操作可以按照如下的步骤进行。1、选中需要打散的元器件,在菜单
我们进行PCB设计的时候,总会遇到再进行了敷铜操作,我们如何去更改对应网络的焊盘与铜皮之间的连接方式?我们首先可以来分析一下焊盘的连接方式有几种,分别为哪几种?运用AD进行PCB设计的人都清楚,焊盘的连接方式为三种:一个是全连接,一个是十字连接也就是我们经常所说的花焊盘连接,还有一个就是不连接意思就是不进行设置。
差分走线不符合规范,要按照差分阻抗线宽线距进行走线2.对内等长凸起高度不能超过线距的两倍3.差分走线需要在优化一下4.此处存在短路5.存在多处开路6.一层连通不用打孔,差分要按照阻抗线距走线7.时钟信号尽量单根包地处理8.差分对内等长误差5
差分走线需要保持耦合从过孔内拉出:此处差分亚需要重新拉出耦合走线,并且差分对内等长需要注意规范:注意高度要小于2S。板上多余线头删除掉:其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
模拟信号要一字型布局,走线加粗处理4层板不用打埋盲孔,直接打通孔即可铜皮和走线选择一种即可,不用重复选择.地分割间距要满足1.5mm,,建议2mm,有器件的地方可以不满足晶振走类差分需要再优化一下变压器需要所有层挖空处理注意存在多处drc错
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