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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊
2.差分走线要尽量耦合出线
3.此处走线不满足差分规则
4.一个地不用进行分割
差分 等长处理不当
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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地址线分组,CLK,CKE0都要添加进来一起进行等长2.数据线分组应该是一组9根2SDRAM注意规则设置,导致等长有黄色提示2.注意过孔需要盖油处理其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
pcb上存在多处开路2.注意铜皮不要有任意角度和尖角,建议钝角,后期自己调整优化一下3.注意焊盘出线规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.电感所在层的内部需要挖空处理5.电源输出电容摆放要先大后小6.走线能拉直尽量拉直,
首先创建一个原件库。执行菜单命令“文件--新的--库--原理图库”.如图1所示。图1第二步:创建好了原器件,快捷键TC创建新器件,如图2所示,弹出如图3所示弹窗进行命名更改(CAP)。图2
Altium Designer 23(23.5.1版本及以上)新增热风焊盘的“编辑热连接点”选项,可对热连接点移动、添加等操作。并且添加了“自动”选项,而该选项将会在焊盘/过孔边缘处自动添加热风焊盘连接点,以新增“最小距离”设置来控制各热连
AD软件中如何隐藏铜皮?
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