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对PCB工程师来说，电路设计是最为复杂最耗时间的日常工作，尤其是在面对客户的多种需求，工程师需要运用自身知识来设计出一个个精密的PCB板。然而很多工程师在对层、过孔这两个方面的理解程度不够深，所以今天讲讲如何在层、过孔进一步提升自己的技巧。
1、层（Layer）
与字处理或其他许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷版材料本身实实在在的各铜箔层。
现今，由于电子线路的元件密集安装，防感染和布线等要求，而且大多数高精度电子设备都采用四层以上的多层板，这些层银加工相对较难，所以大多用于设置走线较为简单的电源布线层，并常用大面积填充的办法来布线。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔”来沟通，有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的相关概念了。
举个简单的例子，不少人布线完成到打印出来时发现很多连线的终端都没有焊盘，原因是添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为“多层”的缘故。需要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹是生非走歪路，
2、过孔（Via）
为连通各层之间的线路,在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔,这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状,可直接与上下两面的线路相通，也可不连。一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则：
(1)尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化”( Via Minimiz8tion）子菜单里选择“on"”项来自动解决。
(2)需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。
