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1.和外壳地连接这里需要多打孔2.过孔上小器件焊盘3.走线不满足3w间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item
1.差分换层在旁边需要打回流地过孔2.差分对需要对内等长，差分出焊盘应尽快耦合3.信号线需要保持3w间距规则4.存在开路没有连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
现阶段许多公司仍然是让硬件工程师来进行PCB设计和方案开发，除开这些，硬件工程师还要做更多的专业工作，这样势必会使产品上市的时间大大延长。而且现在随着高速数字电子技术的发展，对高速PCB设计的要求也越高：信号完整性仿真分析、时序分析，单板和
跨接器件旁边尽量多打地过孔2.差分走线不满足间距规则3.差分走线可以在优化一下4.线宽尽量保持一致5.注意过孔不要上焊盘，器件摆放不要干涉6.PHY芯片中间焊盘上的过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
是需要将RX TX分组等长，看下自己的分组：还需要创建TX匹配长度网络组设置好误差进行等长。注意电源信号铺铜连接尽量均匀：差分等长没啥问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联
1.存在飞线没有链接，几处电源走线没连2.rx、tx两组差分对之间的间距至少4w以上3.差分没有对内，需要等长误差5mil。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：http
1.多处飞线没有链接2.此处是兼容设计，上下小器件应叠到中间器件焊盘上，以保证差分和电阻的连接不受影响3.差分对内等长不符合规范以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
1.电容应根据原理图连接关系，靠近相应管脚放置2.同层连接不需要打孔，多处多余过孔3.部分器件可摆放到底层，减少顶层放置器件，更加美观整齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系
1.布局应按照先大后小原则布局，大器件打孔连接到小器件再连接到芯片管脚2.有一个数据信号等长不到位3.要保持先后线宽一一致，走线出芯片焊盘后尽快加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
器件尽量整体中心对齐：等长线的gap大于等于3W：地址数据等长误差没什么问题 ，都在误差范围内：其他的基本没什么问题，完成得还可以。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
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