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90天全能特训班20期-肖平铮-练习-一片SDRAM储存器模块PCB设计

PCB百晓通

2023-10-17 16:09

566

1.布局应按照先大后小原则布局，大器件打孔连接到小器件再连接到芯片管脚

2.有一个数据信号等长不到位

3.要保持先后线宽一一致，走线出芯片焊盘后尽快加粗

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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【Allegro封装库设计50问解析】第08问 Allegro软件中反焊盘的作用是什么呢？

答：要了解反焊盘的作用，首先要搞明白负片工艺的含义，下面我们对负片的含义做个详细的介绍，具体如下：Ø 负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。于是在于我们要的线路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我们所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。PCB正片的效果是PCB画线的地方印刷板的铜被保留