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1.差分换层在旁边需要打回流地过孔
2.差分对需要对内等长,差分出焊盘应尽快耦合
3.信号线需要保持3w间距规则
4.存在开路没有连接
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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在我们PCB设计的时候,有时候总会碰到丝印会重叠在焊盘上面,那么我们设置一个丝印焊盘的距离的报错就行了。如果我们丝印一附在焊盘上便会自动的报错,就是提高我们的PCB设计效率
晶振需要报地处理,并打上地过孔2.SD卡的数据线需要进行等长,误差300mil3.电池的电源信号需要加粗满足载流4.差分包地尽量包全,并在上面打上地过孔5.电源走线线宽尽量一致以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
在AD软件中板框通常是做在机械层的,由于AD无法识别机械层的线,所以铺铜会与机械层的板框线完全重合,导致铺铜会与板边完全贴合。
cc1 cc2要加粗这组差分对内不等长这里这么走2.0也是一样的以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.htm?s
原理图中只是电气性能在图纸上的表示我,可以对绘制图形进行水平或者垂直翻转而不影响电气属性。
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