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提起HDMI接口,很多工程师都不会陌生,HDMI接口在现代数字设备中应用广泛,是主流高速接口之一。在进行HDMI接口的高速PCB Layout设计时,应充分考虑信号完整性、干扰抑制和传输稳定性等关键因素,下面将聊聊HDMI接口高速PCB L

HDMI接口高速PCB Layout设计技巧

电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜尽量吧焊盘包住,避免开路3.注意电感下面尽量不要放置器件,可以放置在芯片管脚上4.存在开路现象5.注意确认一下是否满足载流6.走线需要优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了

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电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈需要走一根10mil的线3.铺铜尽量包住焊盘,避免出现开路现象4.注意此处是否满足载流,后期自己加宽一下铜皮宽度5.走线尽量走直线,不要有直角,高速信号线才会用到圆弧走线6.电感下面尽量不要放置器件7.电

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在电子设备中,印制电路板(PCB)起着连接和支持电子元件的重要作用,根据信号传输速度的要求,PCB可分为高速PCB和低速PCB,前者应用在处理高频信号和快速数据传输;后者应用在处理较低频率的信号和慢速数据传输,下面将仔细探讨它们的区别。1、

你知道高速PCB和低速PCB有什么区别吗?

随着无线通信事业和雷达的深入研究和应用发展在低端频率的无线电频谱已经趋于饱和状态,尤其是在即将到来的5G通信中,即使采用了多种调制多址技术来扩大通信系统的容量,提升了频谱利用率,也无法满足未来5G通信的应用需求。因此,为了实现高速,高效率,

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随着5G和大数据等新兴技术的到来,必然带动硬件设备的高速发展,在此过程中硬件工程师很容易遇见设备安全问题,那么如何高效解决硬件设备的安全问题?下面随我来看看吧!解决硬件设备安全问题的方案:1、设备加密和数据保护对设备进行硬件级别的加密,确保

工程师如何解决硬件设备的安全问题?

此处出现载流瓶颈2.注意电感底部不要放置器件以及走线,需要重新优化下底层的布局以及布线:3.走线与焊盘同宽,拉出在进行加粗处理4.反馈线走10mil,走线远离电感以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课

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电感所在层的内部需要挖空处理2.电源需要再底层铺铜进行连通3.此处不满足载流4.线宽尽量保持一致5.注意电感下面尽量不要放置器件以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:ht

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存在多处开路2.打孔需要打在输出滤波电容后面,在底层铺铜进行连接3.反馈线宽走10mil即可4.在底层铺一块整版地铜进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:http

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晶振走内差分需要再优化一下2.地分割间距最少1mm,建议2mm,有器件的地方可以不满足3.反馈信号走线需要加粗4.电感中间挖空就不要有铜皮5.输出打孔要打在电容后面6.注意过孔尽量盖油,不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特

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