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存在多处开路
2.打孔需要打在输出滤波电容后面,在底层铺铜进行连接
3.反馈线宽走10mil即可
4.在底层铺一块整版地铜进行连接
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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电感下面不要放置器件,自己优化下:此处DCDC5.0V输入建议铺铜处理以满足载流大小,或者加粗走线的宽度能满足:此处存在铜皮瓶颈处,自己优化下:此处LDO电路中的电源信号能顶层连接的,就把过孔删掉:存在多处情况。右边的LDO电源信号存在上述
答:我们在进行PCB设计之前,会将所有的封装都处理好了,但是,中间难免会有封装更迭或者是物料更改的吗,这里就需要在PCB中对相同的PCB封装进行更新,具体的操作细节,我们这里详细讲述一下,如下所示:
答:我们在前面的问答中讲述了走线的阻抗线宽以及不同的元素之间的间距规则之间的限定,但是,在Allegro软件中各个的约束规则需要在约束规则管理模式开启的情况下,才能起作用的。执行菜单命令Setup-Constrains,在下拉菜单中选择Modes,进行各个约束规则管理模式的选取,如图5-79所示:
电源跟地都没有处理,还存在飞线,一定需要处理:配置电阻电容可以向上或者向下移动,中间布局优先于电源主干道,重新优化下布局:并且配置电阻电容尽量整体对齐以及紧凑,不要太松散了:一路跟二路的输入电源都没有铺铜连接:输出主干道的铜皮太窄,完全满足
在EDA工具里,Mentor Pads和Cadence Allegro是电子工程师常用的软件,在进行PCB设计时,经常会和其他人共同参与项目,如果遇见了将Allegro电路板文件转换为Pads文件格式该如何做?这篇文或许能帮上你!1、准备工
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