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晶振走内差分需要再优化一下
2.地分割间距最少1mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足
3.反馈信号走线需要加粗
4.电感中间挖空就不要有铜皮
5.输出打孔要打在电容后面
6.注意过孔尽量盖油，不要上焊盘
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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90天全能特训班17期 AD - 李天昊-达芬奇
2023-07-04 14:57
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