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随着时代发展，越来越多的国家开始大力发展高性能计算，因为高性能计算能模拟复杂的科学现象和自然规律，也能提高国家的国防电子、航天航空等多种领域的优势，因此，谁拿下高性能计算市场，就意味着国力的增强。据外媒报道，英国首相里希·苏纳克（Rishi
众所周知，为打压中国半导体行业发展，美国的制裁可谓是无所不及，短短四年内，从EUV光刻机到高性能计算芯片等，列出了多项严格的限制。如今这些制裁范围又要升级！近日，美国拜登政府宣布将计划正式出台一系列新的限制措施，包括限制向中国出口更先进的人
最近美国的制裁步步紧逼，不仅宣布对人工智能（AI）芯片的管控再度升级，甚至将13家中国GPU企业列入实体清单，旨在打压我国在高性能计算芯片领域上的安排。去掉中国GPU企业，英伟达、AMD、Intel等这些以中国大陆市场为主的芯片厂商影响最大
了解过芯片行业的人都知道，美国近期的芯片制裁再度升级，直接扩大了高性能计算芯片的对华出口限制范围，限制政策更加严格，并将多家GPU中国企业列入“实体清单”。而在美国新规发布后，受害最大者莫过于NVIDIA，直接导致了NVIDIA的A800、
人工智能(AI)和机器学习(ML)等高性能计算(HPC)服务推动了全球数据消费。数据中心高性能计算服务的能源需求激增，再加上工业增长和城市扩张等其他因素，超过了传统公用事业的能力。数据中心目前消耗全球2%的电力，到2026年，这一消耗将翻一
自从人工智能（AI）大模型的横空出世，人们开始意识到算力的重要性，算力是计算能力的简称，算力实现的核心是CPU、GPU、FPGA、ASIC等各类计算芯片，并由计算机、服务器、高性能计算集群和各类智能终端等承载。可以说，谁的算力最多最强，就意
随着电子设备向更高性能、更小尺寸的方向发展，其对PCB的精密度和性能要求也越来越高。高多层PCB能够提供更多的走线层，让电路设计更加复杂和密集，从而满足高频高速传输的需求。并且，高多层PCB还能实现更好的信号完整性和电磁兼容性。这对于5G通信、高性能计算、汽车电子等高端应用领域来说尤为重要。因此，高
随着数据中心增加机架密度以满足高性能计算(HPC)增长的需求，本已不稳定的电网在处理额外负载时会更加吃力。尽管与近年来相比停电次数减少且严重程度降低，但停电率仍然是一个关键问题。电力仍然是事故的主要原因，影响到金融和医疗保健等行业。2023
简介英特尔率先开启了这场竞赛，三星紧随其后，台积电则在等待最佳时机加入。在先进封装行业，玻璃核心基板的出现标志着创新的新篇章。玻璃基板：超越有机基板的挑战继有机和陶瓷基板之后，玻璃基板作为新的技术方向，有望克服有机核心基板的局限，在高性能计算和人工智能领域带来更高性能、效率和可扩展性。与有机基板相比
简介在高性能计算 （HPC) 和生成式人工智能 （AI) 应用的巨大需求推动下，预计到 2026 年，数据中心的耗电量将翻一番，以支持互联网活动的爆炸式增长和人工智能的蓬勃发展。与此同时，移动设备以及自动驾驶汽车、智能工厂和沉浸式通信服务等新兴技术正在产生前所未有的海量数据，需要对其进行处理和分析。
