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随着电子设备向更高性能、更小尺寸的方向发展,其对PCB的精密度和性能要求也越来越高。高多层PCB能够提供更多的走线层,让电路设计更加复杂和密集,从而满足高频高速传输的需求。并且,高多层PCB还能实现更好的信号完整性和电磁兼容性。这对于5G通信、高性能计算、汽车电子等高端应用领域来说尤为重要。因此,高

硬件工程师必读:高多层PCB制造工艺指南