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一、PCBA多余物1.多余物定义PCBA制造过程中所发生的，存在于机内的所有非设计和工艺所要求的各种物理的或化学的、可见的和不可见的、气态的或液态的、宏观的或微观的等物质，均属多余物。多余物是产品潜在的可靠性隐患，必须仔细地清除。特别是对高密度组装和高可靠性产品来说，保持产品的清洁度要求尤为重要。2
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。1、引言PCB是现代电子产品不可缺少的材料，随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求，对PCB表面处理和制作环境的要求也越来越高。OS
SiP失效模式和失效机理
SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。一、TSV失效模式和机理TSV是SiP组件中一种系统级架构的新的高密度内部互连方式，采用TSV通孔互连的堆叠芯片封装
本篇内容根据《电子微组装可靠性设计》改编，本篇的思维导图如下电子微组装可靠性设计的挑战，来自两个方面：一是高密度组装的失效与控制；二是微组装可靠性的系统性设计。一、高密度组装的失效与控制高密度组装的代表性互连模式有两类，一类是元器件高密度组装，有两种典型的芯片组装方式，即芯片并列式组装（2D）和3D
随着万物互联时代的发展，5G网络、AI大模型的崛起，信号频率日益增高，产品逐渐高密度化。面对高速高密度的PCB设计挑战，仿真工程师需要改变的不仅仅是工具，还有设计方法、理念及流程。光靠在大学期间所学到的仿真工具及电路原理，动手做过信号仿真项
芯片概述Stratix® IV 高密度、高性能 FPGA 具有前所未有的系统带宽和功率效率，适用于高端应用，您可借其实现彻底地创新。Stratix IV 系列器件共有三种优化型号，可满足不同的应用需求。Stratix IV E (增强型)
概述Stratix III FPGA系列具有高密度高性能可编程逻辑器件中最低的功耗。Stratix III FPGA采用了TSMC的65nm工艺技术，其突破性创新包括硬件体系结构提升和Quartus II软件改进，与前一代Stratix I
在印刷电路板（PCB）制造中，埋盲孔技术因其高密度互联特性备受工程师及制作人员青睐，然而它们的制作过程中必须注意其精确控制，以此确保成品质量与设计要求的高度一致，那么如何注意这些方面？1、孔位规划盲孔与通孔、相邻埋孔间需保持安全距离，同网络
在高性能电子产品的设计中，高密度互连（HDI）PCB因其卓越的电器性能和空间效率而备受青睐，而HDI-PCB的叠层结构设计直接影响到电路板的布线密度、信号完整性及制造成本，所以应该如何选？1、简单的一次积层印制板结构示例：(1+4+1)说明
对很多电子工程师来说，在探讨HDI（高密度互连）板制造工艺时，理解其阶数的概念很重要。HDI以其微小的盲孔、埋孔及精细的布线能力，广泛应用高端电子产品。其中，一阶和二阶HDI板的区分，是许多工程师必须重点了解的技术内容，下面将谈谈如何分辨。
