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答:在前面的问答中,我们讲述了静态铜皮与动态铜皮的区别,为了更方便的进行设计,我们可以对两种属性的铜皮进行转换,具体的操作步骤如下所示:
答:我们在Allegro软件中,铺铜的时候,有两种铜皮可以选择,一种是静态铜皮,一种是动态铜皮,如图6-101所示,是静态铜皮,如图6-102所示,是动态铜皮。
配置电阻电容注意布局可以向下向上放置,中间腾出空间优先放置主干道上的器件:主干道上的器件布局优先级最高。建议吧静态铜皮转换为动态铜皮,设计基本放置动态铜皮:反馈信号走个8-12mil即可:注意器件丝印最好调整下,不要重叠了:注意同焊盘网络连
焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.走线尽量不要走直角,建议45度3.铺铜注意层的问题,器件在top层,铜皮在bottom层4.模块复用后铜皮变静态铜皮,需要自己调整成动态铜皮,后期自己处理一下5.采用单点接
请教一下,allegro的pcb,导出gerber的时候,需要把板子上的动态铜皮全都转成静态铜皮吗?