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配置电阻电容注意布局可以向下向上放置,中间腾出空间优先放置主干道上的器件:
主干道上的器件布局优先级最高。
建议吧静态铜皮转换为动态铜皮,设计基本放置动态铜皮:
反馈信号走个8-12mil即可:
注意器件丝印最好调整下,不要重叠了:
注意同焊盘网络连接规范:
答:我们在PCB中设计电源的重点之一,就是考量PCB中载流大小,尤其在当前的PCB设计中,电压越来越低,功耗越来越高,在PCB板上需要承载的电流越来越大,有些IC的核心电源可以达到几十个安培甚至几百个安培,所以我们为了达到设计要求,需要考虑的因素会更多,这里主要介绍几个比较关键的因素,去对PCB板上的载流能力进行评估,具体如下:
如图1-1所示,原理图符号是元件在原理图上的表现形式,主要由边框、管脚(包括管脚序号和管脚名称)、Value值等组成,通过放置的管脚来建立电气连接关系。原理图符号中的管脚序号是和电子元器件实物的管脚一一对应的。在创建元件的时候,图形不一定和
模拟信号需要一字型布局,单根包地处理2.晶振需要走内差分处理3.跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1mm,有器件不满足可以忽略,其他地方要尽量满足4.差分走线要尽量耦合5.百兆出差分信号外,其他信号都需要加粗到20mil6.模拟信号需要一
答:在做PCB设计过程中,叠层时可以选择是负片工艺还是正片工艺,如果层数较少,一般都可以正片处理,层数较多、数据量较大时会选择负片工艺对电源层进行处理。
基于allegro软件PCB设计流程总结
一枚专注于高速硬件设计的年轻工程师,每天都在设计软件中苦逼拉线进行时。
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