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在实际生产中 ，借助于自动辊涂机如何使极片集体与活性物质料浆精密结合为一个有效的整体？在极片外观、基体表面与料浆的结合处、料浆压实性、基体的延展性等测试因素上进行综合评价已成为一项不可或缺的技术。由此产生的一系列问题及解决的方式方法， 在这里做了大致的处理 。
随着电子行业的不断发展，产品的不断升级，为了节省板子的空间，许多板子在设计的时候的线都已经非常小了，以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了，现在一般小线都用干膜来生产，那么我们在贴膜过程中有哪些问题呢，下面小编来介绍一下。PCB线路板贴
一般来说，电子工程师在设计电子电路时，总会遇到EMC（电磁兼容）问题，而常见的EMC问题大都是解决电子设备对外辐射干扰、如何防止设备及元件被外界电磁波干扰的问题。今天小编收集了10个工程师常见的EMC问题及解决方法，希望对小伙伴们有所帮助。
小白在进行PCB/EMC电路设计时总会遇到多种问题，然后没有老师或朋友帮助下经常走歪路，费时费力，所以本文将搜集四个关于PCB和EMC电路设计的常见问题并进行回答，希望对小伙伴们有所帮助。1、PCB设计如何避免高频干扰？答：避免高频干扰的基
无线通信的迅猛发展激发了射频收发器设计的热潮，作为高性能压控振荡器（VCO）和无源滤波器等集成电路模块的重要元件，片上电感市场在近年来基本上是处于炙手可热的电子市场之一，但长久地发展必然带来了多种问题，所以我们接下来看看金属互连线电感的问题
在IC设计中，可测性设计是很重要的内容，如果设计不当，将导致后续测试无法进行，或覆盖率降低，这两种都会大幅降低IC产品的竞争力，因此IC设计必须做好可测性设计，保证测试无误，下面就盘点可测性设计中遇见的问题及解决方法。1、设计中用到了时钟的
之前我们聊了可测性设计的四个常见问题及解决方法，接下来将更新下篇，希望能够帮助到小伙伴们，以及若是想看上篇，可点击右侧链接《可测性设计中常见问题及解决方法（上）》。5、有内部生成的异步复位、置位信号；内部生成的异步复位、置位信号的处理：有些
随着高频高速电路使用率上升，地阻抗的控制变得愈发重要，这也要求工程师掌握地阻抗的解决方法，所以下面将谈谈如何在高频PCB设计中更好解决地阻抗问题。一般来说，地阻抗是指地面层（GND）的电流通过板底传输时遇到的电阻，地阻抗的控制对于保证信号完
Mentor Pads是一款功能强大的EDA软件，因为能设计复杂度较高、辅助工具较多，被广泛应用电子工程领域，然而在使用过程中难免会遇见各种问题，如何解决这些问题已成为电子工程师需要掌握的技能之一，下面将介绍Pads软件中常见问题及解决方法
在使用Altium Designer（AD）进行设计时，可能还会遇见域连接失败、域无法登录或域登录缓慢等问题，这些问题若是不即使处理极有可能拖慢效率，所以下面将分享常见的Altium Designer域连接问题及解决方法。1、域连接失败域连
