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随着高频高速电路使用率上升，地阻抗的控制变得愈发重要，这也要求工程师掌握地阻抗的解决方法，所以下面将谈谈如何在高频PCB设计中更好解决地阻抗问题。
一般来说，地阻抗是指地面层（GND）的电流通过板底传输时遇到的电阻，地阻抗的控制对于保证信号完整性、降低噪声、提高信号质量及防止辐射干扰是非常重要的。
1、选择合适的板材
选择合适的板材是降低地阻抗的关键，常用的高频板材有FR04、高TG板材、板厚薄的Rogers、Arlon、Taconic等，这些材质的选择。这些材料的选择应该根据所需要的特定频率和板厚来选择。通常，使用板厚更薄的材料和具有更低介电常数和介电损耗的材料可以降低地阻抗。
2、合理布局
在PCB设计中。工程师应注意地面的连续性，为了降低地阻抗，应尽量将地面连续，避免断开，布局时应将所有地面层连接在一起，并通过穿孔连接到其它层
3、地电容的选择
地电容是降低地阻抗的重要元素。选择合适的地电容可以提高地面的连续性并减少地阻抗。在设计中，选择具有高质量因数（Q值）和更低的ESR（等效串联电阻）的地电容。使用更好的地电容可以降低噪声，提高信号质量和完整性。
4、确定理想的电源和地点
在高频PCB设计中，确定理想的电源和地点非常重要。这些位置应该在设计中提前确定，并且应该尽可能靠近高频电路和模拟电路。同时，电源和地面也应该有足够的接地面积，以便提供低阻抗路径。
