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要求单点接地，一路dcdc的gnd网络都到芯片下方打孔，芯片下方需要多打孔散热存在飞线没连接，有两个焊盘没有连通这里是dcdc主输出路径，电流大，需要铺铜加宽载流相邻电路的大电感应朝不同方向垂直放置铺铜走线注意尽量避免直角以上评审报告来源于
电源也没连接，地也没连接，信号也没连接：建议设计完成之后再把文件提交评审。注意铜皮尽量不要直角，尽量钝角铺铜：存在类似问题的都自己优化下。电源输入部分的器件靠近IC输入管脚布局，不要太远，整个路径都是要尽量短的：器件建议整体中心对齐：走线不
此处不满足载流，后期自己加粗一下线宽或者铺铜处理2.反馈线宽尽量保持一致，加粗到10mil3.存在开路，后期自己处理一下电源和地的飞线电感下面尽量不要放置器件注意不要重复打孔，打孔尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班
在PCB设计中，3W规则很重要，将直接关系到电路板的性能、稳定性和可靠性。3W规则主要关注于线宽（Width）、间距（Weave）和线铺铜厚度（Weight），这三大要素共同影响电流分布、热量分散和信号完整性，然而如何检查PCB板上的3W规
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.走线尽量不要走直角，建议45度3.铺铜注意层的问题，器件在top层，铜皮在bottom层4.模块复用后铜皮变静态铜皮，需要自己调整成动态铜皮，后期自己处理一下5.采用单点接
电源主输入注意加宽载流相邻电路大电感应朝不同方向垂直放置养成好习惯焊盘出线应避免从长边出线铺铜尽量避免直角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.
布线未完成，多处开路、天线报错过孔应错开打孔保持一定间距过孔盖油处理过孔应打到最后一个器件后方下方是电源主输出，应铺铜加宽载流，上方是反馈信号走线加宽到10mil即可电源输入电容， 应在底层铺铜打孔连接到电容在加宽连接到管脚以上评审报告来源
232模块c+-、v+-所接升压电容，走线需要加粗到10mil以上晶振包地打孔处理usb差分尽量走一层，换层长度不要太长器件布局太近相互干涉，大器件到小器件间应最少隔开1.5mm以上电源加宽载流，走线加宽或铺铜走线不完全连接，走线应连接到焊
铜皮不要任意角度铺铜铜皮尽量避免直角锐角焊盘要短边出线，不要长边出线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm
电池走线需要加粗满足载流2.注意晶振下面不要走其他信号线，并包地处理3.走线可以在优化一下走线没有连接到过孔中心，存在开路此处不满足载流，电源输入尽量铺铜处理，电容先大后小摆放注意电源输出要从滤波电容后面，后期自己调整一下布局，注意线宽是否
