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在PCB设计中，死铜即孤岛铜算是常见的问题，是指那些没有电气连接，孤立存在电路板上的铜区域，然而很多电子工程师遇见死铜，都在忧虑是否要去除，下面本文将从多角度来分析，希望对小伙伴们有所帮助。1、死铜能带来什么问题？①EMI问题：死铜在电路板
建议顶底层可以铺上大地铜：铜皮注意这种尖角：注意此处的铜皮 不要铺到晶振内部，晶振需要净空：晶振包地处理沿着器件丝印边框打孔：跨接器件两边可以多打地过孔：差分打孔换层的两侧可以放置地过孔，缩短回流路径：此处晶振净空调整下：等长之间注意保持3
晶振注意包地：缝合孔不需要打太密集，间距150mil放置一个即可：过孔不要打在焊盘上，自己注意调整：多处存在这样的情况，自己更改。铺上铜皮就不用走线了：走线不能在器件内部：晶振是需要保持净空的，不能走线：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
走线在焊盘中，走线宽度不要超过焊盘，可以拉出后在加粗铺铜不要有直角电感下面不要走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/i
作为电子元器件的支撑和电气连接的提供者，印刷电路板（PCB）在电子行业中扮演着至关重要的角色，根据不同的分类标准，PCB可划分为多种类型，那么你知道有哪些PCB吗？它们有什么不同？1、结构分类单面板：最简单的PCB，仅在一面有铜箔，另一面是
时钟走线包地打孔处理差分对内等长错误，按照规范绕线变压器下方铺铜挖空多处尖细铜皮rx、tx需要分别建立等长组，控制100mil误差等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教
器件丝印要么重叠，要么就覆盖在焊盘上，都调整下器件丝印：上述一致原因：电池信号走线需要加粗：软件内多处存在此孤铜没有割除：晶振底部净空，不要有走线：上述一致原因： 打孔尽量打对齐：过孔不要打在焊盘上：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
铜皮到铜皮的间距太近，一般建议12-15mil电感挖空所在层即可散热过孔需要开窗处理单点接地此处不用打地孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.
采用单点接地，只用在芯片中间打孔进行回流，其他地方不用打孔2.铺铜和走线选择一种即可3.打孔区域尽量避开焊盘，并且铺铜要包裹住焊盘器件摆放尽量中心对齐处理焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊散热过孔需要开窗处理器
此处电源网络底层已经铺铜连接，顶层无需再进行铺铜，并且走线宽度完全满足不了载流；建议顶层能铺铜的就尽量一层布线不用到底层铺铜连接：铺铜注意不要直角以及尖岬角，尽量都钝角，板上多处铜皮类似情况，自己优化：器件布局注意中心对齐，调整下：上述一致
