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通孔在连接多层PCB的不同层上的走线方面起着导体的作用（印刷电路板）。在低频情况下，过孔不会影响信号传输。但是，随着频率的升高（高于1 GHz）和信号的上升沿变得陡峭（最多1ns），过孔不能简单地视为电连接的函数，而是必须仔细考虑过孔对信号完整性的影响。通孔表现为传输线上阻抗不连续的断点，导致信号反
这里所说的过孔Via不是指HDI（High Density Interconnector）使用的盲埋孔，而是MLB更多使用的通孔PTH（Plated through hole） Via。过孔形状通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，针对不同类产品，会有不同的选择。比如0.3047/0.
背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱
PCB单面板或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。钻孔的区分以功能的不同尚可分为零件孔、工具孔、通孔(Via)、盲孔(Blind hole)、埋孔(Buried hole)(盲、埋孔为
PADS过孔操作
过孔须先在Layout内设置好类型，然后在“过孔配置”选项页将使用的过孔勾选。2）有多个过孔类型，可以先指定当前设计时使用的过孔类型。布线操作期间，右击在“过孔类型”选项内选择“通孔类过孔”或者“自动类过孔”，选择当前设计需要使用到的过孔类
可以观察到电路板中有着许多大大小小的空洞，会发现是许多密密麻麻的小孔，每个孔洞都是有其目的而被设计出来的。 这些孔洞大体上可以分成 PTH（Plating Through Hole， 电镀通孔）及 NPTH（Non Plating Thro
树脂塞孔的概述树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，实现塞孔的目的。树脂塞孔的目的1树脂填充各种盲埋孔之后，利于层压的真空下降。2树脂填充后，可以避免因层压流胶填充
在PCB布线设计完成后，PCB工程师必须认真检查布线设计是否符合所指定的规则，同时也要确认所指定的规则是否符合PCB板生产工艺的需求，因此下面将谈谈工程师如何进行设计规则检查，希望对小伙伴们有所帮助。1、线与线、线与元件焊盘、咸鱼贯通孔、元
对于PADS软件而言，焊盘的组成由下面几种组成。焊盘：包括规则焊盘以及通孔焊盘。热焊盘：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；隔离盘：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜
1200V HighSpeed3 H3 IGBT系列是硬开关和软开关拓扑结构的理想选择。该系列为开关损耗树立了新标杆，推荐用于开关频率为20 kHz以上的拓扑。超短尾电流和低关断损耗（比最接近的竞争对手低25%）是该系列的主要特性，将该系列
