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下单后扫码助教老师拉入特训营群学习添加时备注：DFM本课题开设目的： 本次课程是由凡亿教育和华秋DFM，基于意法半导体STM32G474RE MCU的STM32 Nucleo-64开发板进行进行联合录制。主要目标是能够帮助电子工程师设
PCB单面板或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。钻孔的区分以功能的不同尚可分为零件孔、工具孔、通孔(Via)、盲孔(Blind hole)、埋孔(Buried hole)(盲、埋孔为
PCB板中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，PCB的质量在很大程度上决定了电子元器件的质量，因此在生产PCB板的过程中，检测是其中非常重要的一环，通过检测通常能发现目视不易发现的开路、短路等影响功能性的缺陷。
目前电子产品已经渗透到我们生活的各个角落，其产品涵盖通信、医疗、计算机及周边视听产品、玩具、家用电器、军工用品等。关于电子产品的PCBA焊接，在试样阶段一般采用手工焊接。手工焊接的好处是成本低，一把电络铁就搞定了，如果样品几块板使用机器焊接
1.过孔应该打在电容前面，先经过电容再到芯片管脚。2.电源经过电容后也要加粗走线，焊盘出线应该从短方向出线，避免从长反向和四角出线。3.器件配置容阻应该靠近管脚摆放，3脚应该从r6电阻后接入。4.差分线对内等长错误，拱起处高度是1倍-2倍间
自华秋DFM可制造性和组装性分析软件上线以来，已为众多硬件工程师、PCB工程师、CAM工程师、电子爱好者、PCBA采购、SMT工厂等众多行业用户，解决了各种PCB设计隐患和规避各类生产风险等问题，并获得了30万+用户的一致好评！现在，华秋在
华秋DFM软件在不断改进和升级的过程中，积极收集和了解用户的需求和反馈，不断提高软件的功能实用性和用户体验。在本次软件迭代中，华秋DFM软件针对以下功能点进行了优化和改进，以让操作更加便捷、让用户拥有更好的体验！PART 01新增锡膏面积计
一、可制造分析的必要性由于缺少可行的制造分析软件，制造前期的“可制造”问题分析没有得到有效的执行，大量设计隐患流入生产端，导致制造困难反复沟通、产品制造良率低、延长产品开发周期等。利用华秋DFM软件，针对设计完成产品进行全面的可制造检查，能
写在前面：感谢后台各位伙伴们的关注和支持，在大家的期盼下，华秋DFM终于再次迎来了新功能更新！往期迭代的版本，无一不帮助大家提前规避了很多关于生产和设计的隐患问题，所以此次也秉承着为大家节省更多时间和资源的原则，希望带给大家更好的体验和服务
