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软PCB板也叫做柔性电路板(FPC),相比PCB,FPC应用虽没那么广泛,但却是高精电子设备的核心组件。要想设计优良的FPC,其走线的角度选择也很重要,它直接影响到信号的传输质量、EMI及电路板的整体性能。下面将分析该选择哪些角度才能做好F

软PCB的走线角度应选择多少度比较好?

同轴电缆是在无线电频率下长距离传输信号的主流选择。同轴电缆有频带限制,因此一般不用于传输数字数据或脉冲信号。不过,它们可用于传输特殊模拟应用中的信号,包括向接收器提供数据的调制信号。同轴电缆还可以用于传输差分模拟信号。在模拟应用中使用差分信号并不常见;差分信号可能会用于特殊的测量应用,带有定制的差分

技术资讯 I 同轴电缆中差分信号的设计要点

在电子工业中,很多厂商会选择磁控溅射技术将ITO作为透明电极材料应用在钙钛矿太阳能电池上,这种方法虽然有效但存在重大挑战,这是因为通过磁控溅射沉积的ITO层存在诸多毛病,难以达到理想性能要求,而且这个过程可能对脆弱的钙钛矿及其他电池组件造成

新型半透明电池问世,可发电也能传输可见光!

在电子电路中,电容是最常用的电子元件之一,电容的类型直接影响到电路的性能和稳定性,高频电容和瓷片电容是其中最常用的电容,都有不同的工作原理及适用场景,那么如何针对自身需求合理选择?1、高频电容的工作原理材料:高频电容多采用陶瓷材料制成,特别

​高频电容和瓷片电容如何选?

许多电子工程师会选择Cadence Allegro来设计PCB,在使用时会遇到许多操作,其中之一是在Cadence环境中创建封装库,确保数据的高效与准确,那么在操作Cadence时需要注意什么?1、精确测量与缩放Pad尺寸根据Pin脚的精确

Cadence做封装库时要注意些什么?

之前讲了电源的一次侧变压器的选型、磁芯选择及绕线方法,今天来说一下二次侧的设计。 首先选择好变压器后,我们就要选择功率半导体器件了,因为Vdss>Vin>382V,所以我们一般取常用的500V耐压,Id>Iin>2.75A,我们就取大于4A的器件,我个人采用的是IRF730器件。

功率半导体器件选择及恢复电路设计

在数字信号处理(DSP)系统中,经常有噪声问题,为了确保信号质量,提高系统性能,很多工程师会选择硬件降噪技术来降噪。那么你知道这个硬件降噪如何实现的吗?1、板结构域线路布局优化采用大面积地与电源平板:确保电源去耦的低阻抗路径。窄线条设计:使

DSP系统的硬件降噪技术是如何实现的?

在嵌入式系统开发中,选择合适的通信接口是实现设备间数据交换的关键,这些接口不仅影响着系统的性能与可靠性,也直接关联到硬件设计的复杂度与成本,本文将简短介绍一些通信接口,希望对小伙伴们有所帮助。1、I2C总线(Inter-Integrated

嵌入式开发板常用的通信接口有哪些?

在普通PCB设计中,过孔的选择直接关系到电路板的性能与可靠性,尤其是1-4层PCB板的基础设计,合理的国控尺寸不仅能减少寄生效应,也能提高信号完整性及电源地网络的稳定性,那么如何选?1、标准信号线过孔钻孔直径:0.36mm焊盘直径:0.61

普通PCB板如何选过孔?记住这四点

引言数据中心的需求要求在网络优化方面不断创新。结合了光电子技术、电子技术和软件层的硬件具有根植于可编程性的变革潜力。在系统架构层面,软件定义网络(SDN)在过去十年中改变了数据中心的管理方式,实现了控制平面元素与数据平面元素的分离。这种设计创新的灵活性实现了动态流量路由选择、网络调整和资源分配-所有

iPronics:基于软件定义光电子技术的数据中心网络优化