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新基建加速SiC功率器件规模化应用-SiC功率器件作为一种新型功率器件，在新能源汽车的应用中具有极大优势。据悉，SiC材料具有耐高压、耐高温、高效率、高频率、抗辐射等优异的物理和化学特性，能够极大地提升现有能源的转换效率。新能源汽车系统架构中涉及到功率半导体应用的组件包括三大部分：电机驱动器、车载充电器（OBC）/非车载充电桩和电源转换系统（车载DC/DC），SiC功率器件凭借其独有的优势在其中发挥着重要的作用。
熟悉电路设计的小伙伴们都知道，在电源设计中，散热和电磁干扰（EMC）是困扰工程师的最大难题，以LED电源电路问题最甚。一般来说，LED电源最大的特点是在导通时，电压低、电流大；在关断时，电压高、电流小，因此功率半导体器件上所产生的的损耗很小
日本顶级汽车零部件供应商电装公司，已开发出一种用于电动车辆的功率半导体器件，可减少20%的能量损失。这款技术能为公司在电动汽车这一拥挤的市场中脱颖而出发挥更大作用。据《日经亚洲评论》报道，电装新型RC-IGBT将二极管集成到一种称为绝缘栅双
功率半导体器件在工业、消费、军事等领域都有着广泛应用，具有很高的战略地位。功率半导体产品可以分为功率器件、电源管理 IC 和功率模组三大类。图：功率半导体产品分类来源：国金证券研究所随着下游电气化程度不断增加，功率半导体需求提升，器件应用范
半导体分立器件是由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件。例如：二极管、三极管、双极型功率晶体管(GTR)、晶闸管(可控硅)、场效应晶体管(结型场效应晶体管、MOSFET)、IGBT、IGCT、发光二极管、敏感器件等。半导体分立器件
中国半导体分立器件产业在上世纪50年代初创，70年代逐渐成长，80年代的改革开放到90年代以后进入全面发展阶段，21世纪初中国加入WTO，为我国半导体分立器件产业带来了新的发展契机。受益于国际电子制造产业的转移、下游行业需求的拉动以及国家推
功率器件分类&封装
话说又是好几天没更新了，实在罪过。最近感觉不知道写啥好了，这几天我会理理清楚的。今天，我们简单地聊一聊功率器件的封装技术，顺便也再重复性地对功率器件做个介绍~01功率半导体器件功率半导体器件，也就是我们说的电力电子器件，是一种广泛用于电力电子装置的电能变换和控制电路方面的半导体元件。电力电子装置的基
功率模块Ⅰ—— 绝缘衬底
昨天我们开篇了功率模块，从功率模块的基本分层结构了解了除了半导体芯片之外的几大配置，今天我们来聊聊其中的绝缘衬底，一般会被叫作陶瓷基板，因为这种材料使用的最多，当然还有其他一些适合作为绝缘衬底的材料......绝缘衬底主要是作为半导体芯片的底座，同时会在绝缘衬底上沉积导电材料、绝缘材料和阻性材料，还
IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）是一种常见的功率半导体器件，具有高电压、高电流和高速开关等特点。在现代电力电子应用中，IGBT单管和IGBT模块是两种常见的形式。虽然它们都具有类似的结构和工作原
HL型栅极驱动器（High Level Gate Driver）是一种用于驱动功率半导体器件（如MOSFET和IGBT）的电路。它的主要功能是在输入信号的高低电平之间提供适当的电压和电流，以控制功率半导体器件的导通和截止。HL型栅极驱动器通
