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在数字信号处理（DSP）系统中，经常有噪声问题，为了确保信号质量，提高系统性能，很多工程师会选择硬件降噪技术来降噪。那么你知道这个硬件降噪如何实现的吗？
1、板结构域线路布局优化
采用大面积地与电源平板：确保电源去耦的低阻抗路径。
窄线条设计：使用4到8密耳线条，增强高频阻尼，减少电容耦合。
分区布局：数字、模拟、接收、发送地/电源线严格分开，按频率和类型分隔电路。
避免PCB切痕：减少不希望的环路产生。
叠层结构设计：控制阻抗，形成稳定传输线结构，密封电源与地板层间线迹。
最小化环路面积：尤其是时钟信号，减少电磁辐射。
高速线路直连：缩短且直接连接，减少噪声耦合。
避免并行高噪声线迹：敏感线迹与高速开关信号线保持距离。
无浮空数字输入：防止不必要的开关噪声。
平行布线：电源、地、信号线平行布置，消除噪声。
2、滤波技术应用
高频低电感电容去耦：每个IC引脚处使用适当容量的陶瓷电容（如14MHz用0.1uF，>15MHz用0.01uF）。
模拟电路旁路：所有电源和基准电压引脚均需旁路。
快速开关器件旁路：减少开关噪声。
多级滤波：衰减多频段电源噪声。
晶振嵌入并接地：减少辐射和耦合。
局部屏蔽：在关键区域或高噪声源周围加屏蔽。
邻近地线布局：增强电场屏蔽效果。
去耦线驱动器/接收器：紧邻I/O接口放置，降低耦合和辐射。
屏蔽与绞合引线：对干扰引线进行处理，消除PCB上耦合。
感性负载保护：加箝位二极管，抑制瞬态电压。
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