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很多新手学习PCB的第一道门槛就是装软件，软件都不会装，更谈不上后面的学习，郑老师为了方便新手学习，对各个版本的安装的详细过程录制了一个汇总的教程，喜欢对新手有帮助！
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在AD PCB设计操作的过程当中，我们会遇到多个对象重合的现象，我们鼠标指针去选择的时候，系统可以提示你想选择哪个？但是又学员反馈他在进行选择的时候没有提示，直接选择了他不想选择的那个，不管怎么样他都选择不到他想选择的那个，其实这个是系统参数的设置问题，那么我们现在来看看具体是哪个设置问题吧。
Altium Designer工作界面中 Project、PCB、Meassage这种工作窗口有时候是左右选项卡的方式叠加在一起非常方便，但是有时候不知道怎么弄的会弄成上下分，导致很多工作列表没办法全部展现，不方便选择，对于这种状况我们是怎么样的还原呢，怎么样弄成左右选项卡的方式呢？我们一起来看看具体的操作方式吧！
随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。 确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，一个好的叠层设计方案将会
Cadence生成DXF文件，首先要选好想要导出的层，选择要导出DXF文件的层，选好导出路径，然后导出文件，如果没有报错DXF就导出成功，显示有错误就要将错误解决之后再继续导出。
这里软件版本是Altium designer 19 ，主要介绍我们的各个叠层的含义和作用，包括我们的顶层，底层 ，机械层，丝印层，阻焊层，钢网层，钻孔层等层的作用，以及过孔和焊盘的各个层的含义作用,以及我们的开窗处理的层的选择。
本软件采用我们的Altium deisgner 19，介绍我们定位孔的选择是以我们的焊盘作为定位孔还是过孔作为定位孔，主要讲解他们的区别和如何进行放置，以及plated的含义和概念。
本视频采用我们的Altium designer19进行我们的内电层的添加，以及我们的内电层的pp片和core芯板的概念，和我们的内电层分割的线宽的选择，以及我们的盲孔和埋孔的区别和盲埋孔的一个放置的注意事项。
