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这里软件版本是Altium designer 19 ,主要介绍我们的各个叠层的含义和作用,包括我们的顶层,底层 ,机械层,丝印层,阻焊层,钢网层,钻孔层等层的作用,以及过孔和焊盘的各个层的含义作用,以及我们的开窗处理的层的选择。
PCB板框定义了PCB设计的范围,在做PCB设计时,对于有结构要求的板框可以直接导入DXF结构图,有些需要自己手动在layout软件当中绘制板框图。
绘制的PCB板框大部分都是方方正正的,如果需要绘制的PCB形状不是方方正正的,那该怎样去绘制呢?视频介绍了在PADS layout软件当中怎样去绘制异形板框的方法。
很多Protel老工程师一般习惯直接在PCB中绘制无网络的导线条进行PCB设计,往往是只有设计工程师自己比较清楚连接关系,而对后期维护的工程师会造成相当大的困扰。那么如何给无网络的PCB添加网络编号呢?
在进行PCB布线之前,都需要先做扇出工作,方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件,可以直接进行手动扇出,但是对BGA类的器件,管脚数目太多,如图5-122所示,这样手工去扇出的话,工作量太大,而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置,所以手动扇出是不现实的,这里我们讲解下,如何对BGA器件进行自动扇出,提高设计的效率,具体操作如下所示: