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我们进行PCB设计的时候,总会遇到再进行了敷铜操作,我们如何去更改对应网络的焊盘与铜皮之间的连接方式?我们首先可以来分析一下焊盘的连接方式有几种,分别为哪几种?运用AD进行PCB设计的人都清楚,焊盘的连接方式为三种:一个是全连接,一个是十字连接也就是我们经常所说的花焊盘连接,还有一个就是不连接意思就是不进行设置。

AD软件中如何去设置铜皮与焊盘之间的连接方式?

PCB板设计时,我们布线考虑最多的,是如何把各个层同网络信号线用最合理的方式连接,高速PCB板线路越密集过孔(VIA)放置的密度就越大,过孔能起到各层间电气连接的作用。多层线路板PCB打样经常会收到板厂反馈“孔到线过近,超出了制程能力”,那么过孔过近对生产会有什么难点,对产品可靠性又有什么影响呢?

【PCB】多层板设计不可忽视的近孔问题

我们在进行PCB设计的时候,为了方便我们查看网络连接或者是方便我们进行设计,就会想要让某个铜皮又或者是整个PCB设计中的所有铜皮进行隐藏。

AD19如何隐藏铜皮?

​我们在进行PCB设计时,在连线走线的时候,会经常出现这么两种情况:1.走线连接到焊盘上时,我们以为自己已经连接到了焊盘中心点上,早已连接上了,其实没有。那么,这个对于我们后期会造成虚焊,而且这一项有时DRC也检查不出来。所有为了减少我们不必要的损失,就来讲一下这项常用的方法。2.走线跟走线连接的时候,以为是连接上了,其实也是没有连接上来,会有开路的现象。

AD19怎么检查没有完全连接在中心点上的开路

​我们在日常画板子的时候,有时会出现一个比较尴尬的问题:同一个工程下不同原理图之间的相同网络标号导入到PCB文件之后,pin没有连接在一起;编译是还会出现报错,error:Duplicate Net Names。可以直接忽略,但存在报错实在让人难受。

error:Duplicate Net Names的解决方法

​在PCB设计的时候,有时候会遇到这种问题:线与焊盘已经连接,且连接到了焊盘的中心,但还是显示是开路状态;始终显示未连接

已经连线的端子DRC出现未连线错误的解决办法

​通常添加泪滴的目的是:增加线与过孔和焊盘的连接强度,提高DFM(可制造性);减少引脚、过孔与信号线的宽度变化造成阻抗突变而带来的反射等信号完整性的问题。

allegro泪滴(teardrop)的添加和删除  ​

​走线过孔与元器件通孔在内层的焊盘具有寄生电容的效应,易造成阻抗不连续,导致信号反射,从而影响信号完整性,allegro提供简单快捷的误判设计功能,可在设计端就将无走线连接层的焊盘去除,最大限度地保证过孔或通孔处与走线阻抗一致。

allegro无盘设计  ​

​Pcb布线完成后,要查找没有连接上的网络,在整板布线后,可能有些没有连接上的网络打开飞线也显示不出来,去整板找很费时费力 ,且不一定能找出,这里就有 一个快捷的迅速找到所有没有连接网络。

PCB整板布线后如何找到没有连接上的网络  ​

印制电路板以铜箔作为导线将安装在电路板上元器件连接起来,所以铜箔导线又简称为导线|(Track) 印制电路板的设计主要是布置铜箔导线,与铜箔导线类似的还有一种线,叫做飞线,又称为预拉线。飞线主要用于表示各个焊盘的连接关系,它不是实际的导线。

铜箔、焊盘与过孔