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HIC失效模式和失效机理
混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。一、HIC的失效类型混合集成电路的失效，从产品结构上划分失效主要分为两大类：组装、封装互连结构失效、内装元器件失效。其中，组装互连
早在两三年前，全球半导体行业面对了诸多困难，如消费电子需求低迷、芯片缺货、原材料不足、产业过热等，导致半导体行业库存过高，宏观经济低迷，再加上地缘政治语法紧张，市场需求大幅降低，同业竞争愈发激烈。经过两年的恢复，很多人对现在的半导体行业抱以
一、 摘要磁珠主要由铁氧体及线圈组成，磁珠抑制干扰的主要原理是利用高频时通过电阻发热将干扰消耗。如果长期处于干扰强烈的情况下，磁珠有可能过热烧毁。二、 问题描述我们的产品用在工业现场，产品在发货约1万台，运行两个月后，从客户返回约10台损坏的设备，经过研发分析，这些损坏的产品都是同一个地方损坏，如下
如果了解高通骁龙处理器的历史，电动会知道自从高通推出888终端系列处理器，备受大众批评，因为该系列处理器普遍存在过热发烫问题，当时也有人认为是三星5nm工艺制程的不足。如今这个发热问题可能即将被解决。近日，知名科技博主手机晶片达人针对网友问
电源芯片在电子设备中起着至关重要的作用，其故障可能会导致设备无法正常工作。以下是电源芯片常见故障及其原因分析：1. 过热故障· 症状：芯片温度异常升高，甚至烫手，设备可能会自动关闭或重启。· 原因：o 散热不良：散热设计不合理，散热器或散热
电源芯片在电子设备中扮演着至关重要的角色，但在实际应用中可能会出现各种故障。以下是一些常见的电源芯片故障及其原因分析：1. 过热故障· 原因：o 散热不足：散热设计不合理，散热器或风扇故障。o 环境温度过高：工作环境温度超过额定范围。o 负
NTC基础及应用
NTC热敏电阻是一种电阻值随温度上升而出现急剧下降的热敏电阻器件。利用这一性质，除了温度传感器以外，其还可以作为温度保护器件用来保护电路免受过热造成的影响。TDK使用积累的材料技术及积层工艺，提供不同尺寸的贴片NTC热敏电阻。本文就温度检测与温度补偿等作为温度保护器件的应用示例进行介绍。1、智能手机
电阻损坏的原因及判断方法如下：过载或过热：如果电阻承受的电流或功率超过其额定值，可能会导致电阻过载或过热而损坏。这通常发生在电路设计或使用不当的情况下。火花或过压：在电路中，电阻可能在受到火花或过电压的刺激时损坏。这通常发生在开关电路、脉冲
在印制电路板（PCB）设计中，可能会发现大家会为了更好散热，设置空气流动路径，确保设备散热效率。但这只是片面的，设置空气流动路径还有其他优点！1、避免局部过热空气流动能够带走印制板上器件产生的热量，避免热量在某一区域积聚，造成局部过热，影响
如果说当下谁家AI服务器最为火爆，那毫无疑问是英伟达（NVIDIA），靠着芯片业务赚的盆满钵满。不过最近英伟达遇到了一定的困难。近期分析师郭明錤发布了最新投资研究报告，该报告显示：英伟达正在为下一代AI服务器GB300和V300开发测试Dr
