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HIC失效模式和失效机理
混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。一、HIC的失效类型混合集成电路的失效，从产品结构上划分失效主要分为两大类：组装、封装互连结构失效、内装元器件失效。其中，组装互连
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在表面贴装技术（SMT）加工时，可能会遇见立碑现象，也就是贴装原件的一端脱离焊盘，另一端中直立在焊盘上，这种现象不仅影响产品的外观质量，还可能导致电路失效，下面将如何深入了解立碑现象的原因。1、预热工艺参数不当预热是SMT加工过程中的重要环
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五种常见的过压保护电路
开关电源在实际应用过程中可能会面临输出电压过高或过低的异常状况：由于开关电源具有一定的额定电压值，若超出此设定数值范围，则有可能导致输出电容耐压能力无法承受负荷，引发电源发热、短路甚至起火等严重后果。为了有效预防此类问题，我们精心设计了多种形式的保护电路。当控制电路失效或其他故障导致电压异常上升时，
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