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BGA封装的分类主要包括PBGA基板和CBGA基板。BGA封装技术，即球栅阵列封装，是一种表面贴装技术，用于集成电路的封装。这种技术通过在芯片底部使用微球连接点（焊球）来与印刷电路板连接，从而实现了高密度封装，提高了电子产
在电子维修中，测试SMT（表面贴装技术）元件时，由于元件尺寸小且电路板常带有绝缘涂层，使用普通万用表表笔会带来诸多不便。那么如何改进表笔来精确测试SMT元件？！1、制作特制表笔取两枚最小号的缝衣针。将缝衣针与万用表表笔靠紧。使用多股电缆中的
晶振（晶体振荡器）是一种用于产生稳定频率信号的电子元件，其封装形式多种多样。不同类型的晶振封装在尺寸、形状、性能和应用方面都有所区别。以下是几种常见晶振封装类型及其主要区别：1. 贴片封装（SMD）特点：小型化，适合表面贴装技术（SMT），
表面贴装技术（SMT）已成为现代电子制造的核心，其元件微型化与封装多样化趋势显著。本文聚焦2025年主流SMT元件及封装形式，提炼关键技术参数与应用场景，助工程师快速掌握选型要点。一、标准元件分类与尺寸1. 电阻/电容类封装尺寸（公制）：0
什么是工艺边？尽管工艺边并不是构成印制电路板（PCB）的真正元素，但对于通过表面贴装技术（SMT）组装的PCB来说，它起着非常重要的作用。顾名思义，工艺边的功能与铁路一样。在SMT组装过程中使用一条传送带来转移PCB，以进行焊膏印刷，拾取和放置，回流/波峰焊和检查。除非通过工艺边将电路板准确地粘贴到
在现代电子产品中，贴片电阻（SMD电阻）是一种广泛应用的基础被动元件。它以其体积小巧、性能优良、易于自动化贴装等特点，成为电子线路中不可或缺的组成部分。什么是贴片电阻贴片电阻，又称表面贴装电阻（SMD电阻），是专为表面贴装技术设计的电阻器件
SMT（表面贴装技术）对PCB板材的耐热性、平整度和尺寸稳定性要求极高，选错材料可能导致焊接不良、元件移位甚至板子报废。以下从SMT生产痛点出发，整理板材选择的关键要点。一、耐热性要求玻璃化转变温度（Tg）：选Tg≥170℃的高Tg板材，防
在SMT（表面贴装技术）工艺里，钢板（也叫钢网）开孔形式影响锡膏印刷质量，进而决定焊接效果。不同开孔形式有各自特点，选对了才能让生产又好又快。下面就来盘点常见的开孔形式和选型方法。1、常见钢板开孔形式圆孔：形状规则，制作简单，适合元件引脚为
