找到 “贴装技术” 相关内容 条
  • 全部
  • 默认排序

一、PCB布局和组装‍PCB设计的第一步都是创建电路图,一旦电路图完成,PCB设计和布局阶段开始。任何电路设计都是在纸上或电路设计软件中呈现,以便于理解,但对于PCB设计却可以不必满足此类要求。尽管电路图和PCB设计上的连接保持不变,PCB布局功能更强大,旨在节省空间并遵循不同的指导原则。有许多不同

关于PCB布局和SMT贴装技术

提起COB封装,可能很多人不太熟悉,COB封装(Chip-on-Board Package)是一种常用的电子元器件封装技术,功能是将芯片直接安装在PCB上,而并非使用传统的插针、焊脚或表面贴装技术,具有小尺寸、高可靠性和良好的电性能等特点。

COB封装是什么?COB封装工艺有哪些?

随着时代发展,射频电路在现代通信和无线设备中扮演着至关重要的角色。在射频电路设计中元器件封装对电路性能至关重要,很考验工程师的基础功力,下面我们来看看需要注意哪些方面。1、封装类型的选择在射频电路中,常用的元器件封装类型包括表面贴装技术(S

射频电路中元器件封装需要注意哪些方面?

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。1、引言PCB是现代电子产品不可缺少的材料,随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求,对PCB表面处理和制作环境的要求也越来越高。OS

1671 0 0
OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策!

在表面贴装技术(SMT)中,锡珠和锡球的形成是很麻烦的,它们的出现,不仅影响了电子产品的外观,更可能给产品质量带来严重的隐患。因此,如何在SMT工艺中减少锡珠锡球出现概率,是很多人的首要考虑问题。1、我们为什么要清除锡珠锡球?通常来说,锡珠

如何在表面贴装工艺中减少锡珠锡球概率?

随着电子技术的高速发展,表面贴装技术(SMT)与通孔插装技术(THT)作为两种常见的电子组装技术,各有其特点及适用场景,本文将从多方面探讨这两个技术的不同,希望对小伙伴们有所帮助。1、元件形态与安装方式的差异SMT组装主要使用表面贴装元件(

一文告诉你:SMT组装与THT组装的不同

在表面贴装技术(SMT)加工时,可能会遇见立碑现象,也就是贴装原件的一端脱离焊盘,另一端中直立在焊盘上,这种现象不仅影响产品的外观质量,还可能导致电路失效,下面将如何深入了解立碑现象的原因。1、预热工艺参数不当预热是SMT加工过程中的重要环

SMT加工时为什么会出现立碑现象?

在表面贴装技术(SMT)加工过程中,可能会出现焊锡球形成的问题,焊锡球的存在不仅影响产品的外观质量,还可能导致电路短路,从而影响产品性能和可靠性,所以必须提前了解焊锡球的形成原因,找到方法去解决。1、焊膏粘度粘度适宜的焊膏可有效附着在元件和

SMT工艺上出现焊锡球,将有什么影响?

在SMT(表面贴装技术)贴片加工中,可能遇见各种问题,其中之一是QFN(Quad Flat No-Leads)侧面难以上锡,这个问题主要是QFB特殊的封装结构和材料特性,下面将对这个问题详细解释及归纳,希望对小伙伴们有所帮助。1、QFN封装

SMT贴片:QFN侧面为什么很难上锡?

在电子制造中,表面贴装技术(SMT)是极为关键的核心工艺,极大提升电子产品的生产效率及可靠性,但有很多小白不清楚它的专业术语,本文将列出常见的术语进行解释,希望对小伙伴们有所帮助。表面贴装技术(SMT):一种将电子元器件直接贴装在电路板表面

表面贴装技术(SMT)的常用术语解释