找到 “贴片” 相关内容 条
  • 全部
  • 默认排序

答:零欧姆电阻又称为跨接电阻器,是一种特殊用途的电阻,0欧姆电阻的并非真正的阻值为零,欧姆电阻实际是电阻值很小的电阻。正因为有阻值,也就和常规贴片电阻一样有误差精度这个指标。电路板设计中两点不能用印刷电路连接,常在正面用跨线连接,这在普通板中经常看到,为了让自动贴片机和自动插件机正常工作,用零电阻代替跨线。零欧姆电阻的作用有如下几种:Ø 在电路中没有任何功能,只是在PCB上为了调试方便或兼容设计等原因;Ø 可作跳线使用,避免用跳针造成的高频干扰(成为天线);Ø 在匹

【电子概念100问】第075问 什么是零欧姆电阻,它的作用有哪些?

答:PCB封装就是把实际的电子元器件,芯片等的各种参数(比如元器件的大小,长宽,直插,贴片,焊盘的大小,管脚的长宽,管脚的间距等)用图形方式表现出来,以便可以在画pcb图时进行调用。1)PCB封装按照安装方式来区分的话,可以分为贴装器件、插装器件、混装器件(贴装和插装同时存在)、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。2)PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话,可以分为以下种类:SMD:   Surface Mount Devices/表面贴装元件。RA:   

1829 0 0
【Allegro封装库设计50问解析】第01问 什么叫做PCB封装,它的分类一般有哪些呢?

答:Allegro软件绘制PCB封装,比其它EDA软件相对于复杂一些,步骤更多一些,我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装,即贴片类型封装和插件类型封装,具体的操作步骤如下所示:Ø 贴片类型封装制作过程可按以下步骤:第一步,需要制作贴片焊盘,打开焊盘设计组件Pad Designer,如图4-2所示,选择到Parameters,是钻孔信息参数;如图4-3所示,选择Layers,是焊盘信息参数,具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述;&

【Allegro封装库设计50问解析】第05问 Allegro软件制作PCB封装的一般流程是什么呢?

4.10 Allegro软件中的Pastmask的意思是什么以及作用是什么呢?答:Pastemask:钢网层,定义钢网开窗大小,贴片的时候会按照钢网的位置和大小,进行锡膏涂敷,如图4-24所示: 图4-24  钢网文件示意图

2289 0 0
【Allegro封装库设计50问解析】第10问 Allegro软件中的Pastmask的意思是什么以及作用是什么呢?

答:对于不同的焊盘有不同命名方法,这里给大家介绍一下普遍的命名方法,具体如下所示:Ø 贴片类焊盘命名方式:1) 圆焊盘circle :SC + 直径,如: SC1R00,即直径为1mm的圆焊盘;2) 方形焊盘rect: SR+ 长 X 宽,如:SR1R00X1R00,即长与宽都为1mm的方形焊盘;3)椭圆形焊盘oblong :SOB + 长 X 宽,如: SOB1R00X2R00,即长与宽为2mm、1mm的椭圆形焊盘。Ø 通孔类焊盘命名方式:1)圆焊盘通孔

【Allegro封装库设计50问解析】第12问 Allegro软件中的焊盘的一般命名方法是什么呢?

答:首先,指定好库路径,创建异形的Shape文件。选择File->new命令,在弹出的对话框中选择Shape Symbol,如图4-34所示; 图4-34创建异形表贴焊盘示意图第二步,按照制作贴片元器件中的方法设置好原点位置和单位,再使用Shape命令绘制所需要的图形,再进行保存,如图4-35所示; 图4-35 异形焊盘参数设置示意图第三步,一般使用Shape制作焊盘,除了要制作Regular Pad所用的Shape,还要制作Soldermask所用的Shape,Solder

【Allegro封装库设计50问解析】第16问 Allegro软件中的异形表贴焊盘应该如何创建呢?

答:一般我们制作封装,每一个器件基本都有一个丝印框,丝印框的主要作用是指明了器件体的大小、器件的安装位置、安装方向等内容,如图4-68所示。 图4-68  元器件封装丝印示意图我们画丝印框的时候,会把丝印框画得比焊盘稍大一点,一般是丝印边框到焊盘边缘的距离保持6mil左右的距离,以保证生产和安装的需要,如果画得过近,导致丝印框画到焊盘上,一般在生产之前的CAM会将画到焊盘上的丝印处理掉,保证后期PCB制板和SMT贴片的正常,如图4-69所示。 图4-69  

【Allegro封装库设计50问解析】第22问 在制作PCB封装时丝印框与焊盘的间距需要多少呢?

答:做封装时设置的原点,主要为了方便设计和生产。它的主要作用有以下几点:首先,制作封装时,一般都需要取一个位置为参考位置放置焊盘,此时,原点可以当作一个参考位置。其次,在PCB设计时,可以将原点当作一个参考位置,可以抓取原点进行器件的摆布,如果做封装时原点位置设置好,有利于PCB的设计,如果做封装的时候没注意原点位置,比如将原点位置设置得离焊盘很远,在做PCB设计抓取器件时非常不方便。最后,在PCB设计结束后,可以出具GERBER文件以便PCB生产和贴片,一般出GERBER时会一起出一个器件的原

【Allegro封装库设计50问解析】第33问 设计PCB封装的为什么要设置原点,原点的作用是什么呢?

答:根据器件规格书(Datasheet)制作封装时,一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿,即适量地对器件原先的管脚加长一点,具体的补偿方法,是根据器件的管脚类型来补偿的,可按以下办法:第一类,无引脚延伸型SMD封装,如图4-100所示:  图4-100  无引脚延伸型SMD封装示意图A—零件实体长度           X—补偿后焊盘长度 H—零件脚可焊接高度      

【Allegro封装库设计50问解析】第37问 贴片安装类型器件焊盘按照规格书应该如何做补偿呢?

答:我们在进行PCB设计的时候呢,一般与铜皮的连接属性都是提前设置好的,一般通孔焊盘设置为十字连接,小铜皮的贴片焊盘设置为全连接,大铜皮的贴片焊盘设置为十字连接,方便焊接。这里,讲解一下,在已经设置好的情况下,如何对单个焊盘的铜皮连接属性进行单独设置,而不破坏整个铜皮连接属性,具体操作如下所示:

【Allegro软件PCB设计120问解析】第41问 怎么对单个焊盘的铜皮连接属性进行设置呢?