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这里底层也要铺铜这两个过孔没有和底层连接没有必要打的这个走线也是没有必要拉出来的,这样形成天线会有干扰以上评审报告来源于凡亿教育AD弟子计划特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taob

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AD弟子计划周雅波PMU模块评审报告

整板的GND网络并未连接,铺上大地铜连接即可:注意对内等长规范,GAP需要大于等于3W:将不符合规范的对内等长修改下。其他的差分对内等长以及对跟对等长没问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程

AD-全能20期-AD王志武第十八次作业MIPI模块的PCB设计

差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.焊盘出现可以在优化一下3.焊盘出现不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.打孔要打在ESD器件前面5.差分出线要尽量耦合,后期自己调整一下6. 器件摆放尽量中心对齐处理7.

90天全能特训班21期 -AD-二维的-USB3.0

电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚(4脚)放置2.此处走线需要优化一下,尽量不要有直角,走线不要从器件中间穿3.差分线处理不当,锯齿状等长,凸起高度不得超过线距的两倍4.器件摆放注意局部对齐处理5.logo图片最好不要放在焊盘上【问题改善建

立创EDA梁山派-小松作业评审报告

上方向差分对没有包地处理,应尽量单对差分对包地处理电源信号走线加粗多处飞线没有连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/i

90天全能特训班20期-Candence16.6-Hello-第五次作业-typeC-pcb

注意单点接地,此处不用打孔,只需要在芯片中心打孔进行回流即可2.电感所在层的内部需要挖空处理3.器件摆放注意对齐4.走线可以离测试点远点,后期自己调整一下走线路径5.反馈线走10mil即可6.注意电源输入需要打孔在底层进行连接输出打孔打在滤

90天全能特训班19期allegro -倩-DCDC

网口差分需要进行对内等长,误差5mil2.差分走线要尽量耦合3.差分走线可以在进行一下优化4.时钟信号需要单独包地处理5.电容尽量靠近管脚摆放6.此处走线尽量与焊盘同宽,拉出来再进行加粗,加粗尽量渐变,不要突然变很大7.中间可以多打过孔进行

90天全能特训班19期 AD - 蔡春涛-百兆网口

差分线处理不当,锯齿状等长,凸起高度不得超过线距的两倍2.器件摆放尽量对齐处理3.晶振走线需要走类差分处理4.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚(4脚)放置5.此处在一层走线即可,建议铺铜处理6.时钟包地需要在地上间隔150mil-200m

立创EDA梁山派-沐橙作业评审报告

此处的电阻电容塞到芯片底部,跟对应网络进行连接:机壳地跟电路地之间至少间距2MM,除了 跨接器件部分:变压器每层都需要挖空:变压器上除了差分其他信号加粗到20MIL:晶振注意从滤波电容那里包地处理:一把RX 或者TX的信号线尽量是一把紧凑整

全能19期-黎润舟-第四次作业-千兆网络模块设计

走线不要从电阻电容中间穿,后期容易造成短路,可以打孔走底层2.跨接器件旁边尽量多打地过孔3.数据线和地址线等长都需要满足3W4.电感下面尽量不要走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接

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