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这里底层也要铺铜
这两个过孔没有和底层连接没有必要打的
这个走线也是没有必要拉出来的,这样形成天线会有干扰
以上评审报告来源于凡亿教育AD弟子计划特训班作业评审
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1.电源模块主输出路径打孔只有两个孔有连接,载流不够2.差分有报错未处理3.LED灯尽量考经板边摆放4.pcb下方各模块电源走线载流不够,应最少40mil线宽5.信号布线注意保持3W间距规则6.布线尽量避免直角锐角以上评审报告来源于凡亿教育
建议顶底层可以铺上大地铜:铜皮注意这种尖角:注意此处的铜皮 不要铺到晶振内部,晶振需要净空:晶振包地处理沿着器件丝印边框打孔:跨接器件两边可以多打地过孔:差分打孔换层的两侧可以放置地过孔,缩短回流路径:此处晶振净空调整下:等长之间注意保持3
注意电感的挖空区域是哪些:焊盘走线注意规范:建议器件中心对齐:铺铜注意优化,不能直角以及尖角:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao
随着半导体技术高速发展,越来越多电子产品迭代更新速度加快,高速度的数据传输及内存支持,这些都离不开DDR产品的支持,DDR产品已成为了大部分电子工程师的日常设计产品之一。然而DDR产品的设计是具有挑战性的,因为它涉及到高速数字电路和复杂的时
1.电流没有经过电容,过孔应该打在电容后面。2.器件摆放太近,应避免造成丝印干涉3.过孔应打在第一个电容,信号经过第一个电容到第二个电容。4.应按原理图顺序摆放器件,过孔打在第一个器件前方。5.VBAT的滤波电容靠近管脚放置6.滤波电容尽量
哥只是个传说,不要迷恋哥!
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