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这里底层也要铺铜
这两个过孔没有和底层连接没有必要打的
这个走线也是没有必要拉出来的,这样形成天线会有干扰
以上评审报告来源于凡亿教育AD弟子计划特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
我们在进行PCB设计的时候,最后我们需要去进行DRC的检查,检查完成之后会出现各种总各样的报错,当然其中常见的间距报错,规则报错我们都知道怎么更改,也能看懂大概的意思。可以有时候碰到一些比较少见的报错,就会不知道这个报错的原因是什么 了。
晶振注意包地:缝合孔不需要打太密集,间距150mil放置一个即可:过孔不要打在焊盘上,自己注意调整:多处存在这样的情况,自己更改。铺上铜皮就不用走线了:走线不能在器件内部:晶振是需要保持净空的,不能走线:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
AD软件中的电源和地符号都是自带的,所以在使用的只需要工具栏上面点击右键放置想要的电源和地符号既可。如图1所示图1
注意地址线之间等长需要满足3W2.电感中间挖空,中间就尽量不要铺铜,后期自己调整一下3.模拟信号走线需要加粗反馈线需要加粗到10mil.丝印,过孔尽量不要上焊盘5.过孔需要盖油处理6.顶层BGA里面额铜可以挖掉以上评审报告来源于凡亿教育90
电感所在层的内部需要挖空处理2.注意过孔不要上焊盘3.pcb上存在开路4.出线宽度超焊盘宽度,走线与焊盘同宽,拉出来在加粗5.过孔里存在多余的线头6.铜皮尽量不要出线任意角度,建议钝角,后期自己优化一下7.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理
哥只是个传说,不要迷恋哥!
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