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上方向差分对没有包地处理,应尽量单对差分对包地处理电源信号走线加粗
多处飞线没有连接
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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晶振需要包地处理,电源路劲可以在优化一下2.过孔不要上焊盘3.走线不要从电阻电容中间穿,容易造成短路4.usb差分对内等长误差5mil5.RS232升压电容管脚需要加粗6.TX和RX尽量不同层,如需同层建议间距5W7.此处可以直接打孔进行连
在进行PCB设计的时候 ,需要将钻孔表放置在PCB界面上。但是,有时候放置的时候钻孔表是一个空的状态,里面没有任何数值信息可以提供显示,那么这个时候应该如何去进行处理呢?首先我们先来看下如何放置钻孔表:1、在“放置”菜单栏中找到“钻孔表”选
AD怎么显示与隐藏原理图库的管脚编号
1.ESD器件应该尽量考近USB接口,放置的顺序是ESD-共模电感-阻容。2.差分对内等长误差控制在5mm以内。3.差分走线尽量保持在一层走线,避免一层走一半,换层在两端完成。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
焊盘出线需要优化一下2.铜皮需要优化一下,尽量不要直角,建议45度3.差分走线需要耦合,后期自己调整一下4.差分对内等长误差5mil所有差分对都要注意一下5.负片层需要指定网络进行连接6.差分走线需要按照阻抗线宽线距进行走线,避免发生阻抗突
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