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对电子工程师而言，PCB的布线不仅耗时耗力，同时也非常考验工程师的真实技术水平，可以说，想做出一款优秀不错的PCB板，布线工作是不容忽视的基础环节，做好布线，除了遵循PCB规则、做好电源及地线的处理，也要关注设计规则检查（DRC）！一般来说
电子人都知道，电子产品的设计必须遵循抗静电放电（ESD）设计规则，以此让设备处在最佳运行状态，竞争力最大化。如果是电子机箱，该如何设计，才能达到抗ESD的目的？1、确保电子设备与下列各项之间的路径长度超过20 mm。包括接缝、通风口和安装孔
在PCB制造中，波峰焊是极为关键的环节，波峰焊焊接的好坏将直接影响到产品的性能和可靠性。为了提升波峰焊焊接品质，确保PCB产品的优势，电子工程师必须从多方面提升。1、设计规则优化PCB布局，减少焊接点之间的距离，提高焊接效率；合理规划走线，
板载芯片（COB）技术是现代电子制造中的重要环节，其表面处理的好坏将直接决定芯片与基板的结合能力及整体性能，那么电子工程师如何做好板载芯片的表面处理？1、设计规则在进行COB表面处理前，设计阶段的规划至关重要，应遵循以下规则：合理安排芯片布
对电子工程师来说，电子设计过程很漫长且繁琐，其中有个环节是PCB原理图传递给版图设计，这就很考验工程师的经验及操作水平，下面将总结版图设计的准备工作及注意事项，希望对小伙伴们有所帮助。1、版图设计的准备工作①根据要求设置设计规则；②为常用层
为确保电子产品的顺利上市，集成电路（IC）不能缺少“流片阶段”，在流片前，设计规则检查（DRC）与版图与电路图一致性检查（LVS）是确保芯片成功制造并符合预期功能的关键步骤。1、电容长宽比检查确保电容长宽比合理，避免电场分布不均，影响性能。
随着无线技术高速发展，越来越多电子设备开始配备射频微波功能，这也很考验工程师的射频设计能力，要想高效设计射频电路，确保电路甚至产品性能，可以遵循以下设计规则。1、精确铜皮形状控制导入DXF文件时，严格控制层映射，确保铜皮形状准确无误。2、自
